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PXIe背板:PXIe-BP3306L1
產(chǎn)品描述
6槽PXIe背板,1個(gè)系統(tǒng)槽、2個(gè)PXIE x8混合外設(shè)槽,1個(gè)PXIE x4混合外設(shè)槽,2個(gè)PXI外設(shè)槽
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背板

1個(gè)系統(tǒng)插槽、2個(gè)PXIe X8混合外設(shè)插槽、1個(gè)PXIe X4混合外設(shè)插槽、

2個(gè)PXI外設(shè)插槽

系統(tǒng)帶寬:6GB/S

單槽*大帶寬:2GB/S

鏈路能力:2link X8、1link X4

時(shí)鐘:背板10M同步時(shí)鐘

支持66MHz PCI 總線時(shí)鐘

V(I/O)+3.3V/+5V(出廠默認(rèn)為3.3V

輸出接口:PS_ON#  PRST#

風(fēng)扇接口:3個(gè)調(diào)速風(fēng)扇接口(支持12V風(fēng)扇)

電源

1個(gè)ATX24+8電源接口

物理特性

背板*大功率下的電壓壓降:<20mV

外觀尺寸(mm):182.55×128.70×2.5(寬度×高度×厚度)

阻抗:65ohm  ±10%用于跟蹤

操作環(huán)境

溫度范圍:070

相對(duì)濕度:595%

存儲(chǔ)溫度

溫度范圍:-40~85℃

相對(duì)濕度:5~95%,無凝露

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